22-23日，以“创新引领未来”为主题的2020崇礼论坛在崇礼太舞滑雪小镇举行。中国工程院院士、中星微电子集团创建人兼首席科学家邓中翰参加了“新格局下的产业链创新链重塑”的主题论坛。论坛上邓中翰探讨了新环境下的芯片产业应该重视“垂直域创新”，重塑创新链的问题。他指出：当下“垂直域创新”已经成为全球科技产业的大势所趋，芯片层面的创新更是关键所在。中国正面临百年未有之大变局，现阶段，应该重视在产业链纵向的深度拓展，将软件、应用平台、硬件设备与底层芯片层面的创新相结合，重塑创新链，满足产业链布局的新要求。

 

垂直域整合重塑产业链创新格局

 

什么是“垂直域”？邓中翰解释：当下许多国际科技企业都在进行业务的垂直整合，特别是发力于底层芯片的自研和创新，如近日微软、苹果、亚马逊等都开始自研芯片。在国内，小米、联想等企业也在向自主芯片进军，华为更是率先完成了从底层芯片到软件、应用、终端产品的垂直整合。他指出，芯片技术创新对上层应用的创新具有决定性作用。随着新格局的到来，要想解决“卡脖子”的问题，需要进行垂直域的深度探索和创新，从而最终实现垂直域整合能力。

当下，中国信息产业正在经历深刻的变革。面向国内庞大的应用市场，未来几年要实现高质量的国产化替代和打造自主可控的产业链，需要有高质量的芯片技术创新可匹配。要实现科技产业的“垂直域创新”，提升产业效率和竞争力，就需要通过原始创新，制定芯片产业的国家标准，将垂直域各产业链条打通，进而探索一条新赛道，形成产业链的创新。

 

原始创新制定国家标准 实现垂直域整合

 

邓中翰以中星微为例，中星微自主研发了人工智能边缘计算芯片、算法、编解码等关键核心技术，主导了人工智能垂直领域软硬件一体化应用场景的国家标准，并服务于平安中国、智慧城市、智能产业、国产信创、数字中国等重大任务，在视频图像人工智能边缘计算芯片方面全球处于领先地位。

此外，中星微还牵头参与联合制定了国家级智能视频感知国家标准体系(含25724基础信源SVAC国家标准，35114和37300两个强制应用国家标准以及28181国家和国际电联ITU标准)，开发了全球首个嵌入式神经网络处理器SVAC芯片，提供智能视觉IP、算法、芯片模组、硬件、智能视觉中枢和行业应用系统在内的全栈式智能视觉解决方案，满足“数字中国”建设需要，已成功应用于部、省、市三级的100多个公共安全、智慧城市、商业智能等大型应用场景中开展规模化示范中，已经成为该领域赛道上的“领跑”企业。

邓中翰指出，在垂直域整合的新趋势下，为中国科技企业开启了新赛道，创造了新的发展机遇。当下应该坚持原始创新，制定国家标准，在此基础上促进科技产业各链条间的相互融合和协同发展，将芯片产业、应用软件、平台和硬件产业等进行更紧密地整合，寻找技术创新点提升产品和技术优势，打造更多具有垂直域整合能力的科技企业，实现创新链与产业链的深度融合，实现我国经济的高质量发展。

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